戴尔CEO警告AI服务器内存短缺将在2027年加剧
戴尔首席执行官迈克尔·戴尔表示,HBM和DRAM供应瓶颈将在2027年进一步加深,而公司正在消化价值950亿美元的AI服务器订单积压。

戴尔首席执行官迈克尔·戴尔警告称,正在冲击AI服务器的内存短缺将在2027年进一步恶化。据其于2026年10月17日发表的言论,HBM和DRAM供应受限,正在拖慢公司950亿美元AI服务器订单的交付。
戴尔表示,内存供应紧张可能还会持续四年。在他看来,新建的半导体晶圆厂要到2029年或2030年才能充分投产,这意味着短期内难以出现缓解。
需求超过供给
全球对AI基础设施的需求已经超过了当前的内存产能。先进的AI服务器依赖与高性能GPU协同工作的HBM芯片,内存价格上涨正推高旗舰服务器设计的成本。这种挤压给系统集成商带来了严峻挑战。
戴尔如何管理风险
为限制自身风险敞口,戴尔采用严格控制的库存模式,以防营运资金大幅膨胀。公司在组装环节采购DRAM芯片,旨在保护现金流免受需求突变的冲击。同时,戴尔还在与三星、SK海力士等内存厂商签订长期供应协议。
客户预付款使戴尔能够提前锁定先进的内存产能,有助于其规避价格波动。其工程师还在调整服务器架构,使其能够兼容不同的内存配置,从而在某些零部件短缺时仍能按时出货。
按时交付950亿美元的订单积压是公司的首要任务,但内存供应已成为其实现增长目标的最大障碍之一。此番警告凸显出,AI基础设施建设的步伐越来越取决于的不仅是GPU的供应,还有内存产业扩充产能的速度。
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