AMD苏姿丰称AI智能体将使CPU市场到2030年增长十倍

AMD首席执行官苏姿丰在2026年OCP全球峰会上表示，随着AI智能体的普及，到2030年CPU市场规模将大约扩大十倍。在同一场合，她还推出了新一代数据中心机架Helion和服务器处理器EPYC Verano。

根据AMD最新预测，去年价值约200亿美元的CPU市场，到2030年将超过2000亿美元，这意味着未来四到五年的复合年增长率约为50%。过去九个月里，该公司已三次上调对这一细分市场的预测。

推理与智能体工作负载

苏姿丰将2026年称为“推理之年”，并估计今年推理将占全部AI算力的约60%。AMD认为，能够规划任务并并行执行大量操作的智能体，消耗的处理器算力远超传统模型。该公司还预计，到2030年数据中心AI加速器市场规模将接近1.5万亿美元。

AMD表示，其机架级AI系统Helios已于9月投入量产，OpenAI、Meta、微软、甲骨文和Anthropic位列首批部署客户。Helios将72颗GPU集成于单个机架，采用Zen 6架构，配备4600个CPU核心和超过1.8万个GPU计算单元。AMD称，其每美元处理的token数量比竞争平台高出30%，并计划在2026年第四季度至2027年上半年之间逐步提升产能。

Helion与EPYC Verano

Helion作为Helios的配套产品设计，遵循OCP开放硬件标准。它提供超过3.2万个Zen 6核心，最多支持32块Instinct MI350 GPU。AMD称，其CPU核心数比竞争对手的机架多出40%。标准21英寸机架支持液冷或风冷，生态系统合作伙伴预计将从11月26日起开始提供该产品。

EPYC Verano基于Venice CPU核心家族，采用六个核心复合体芯片（CCD），最多提供192个CPU核心。AMD表示，该芯片提升了CPU与GPU之间的带宽，并做出了旨在降低整个系统功耗的改进。

这些预测表明，AI支出可能越来越多地流向负责调度智能体工作负载的通用处理器，而不仅仅是GPU。这些数字是AMD自身的预测，尚未经过独立核实，但Helios获得领先AI开发者采用，增强了该公司在数据中心硬件领域对抗竞争对手的地位。