AIHere

ASML第三季营收创纪录达130.6亿美元 AI芯片需求超出产能

ASML 2026年第三季营收同比跃升55%,创下历史新高;这家荷兰公司警告,其产能计划可能无法满足2027和2028年的客户需求。

洁净室中一台大型光刻机的插图,光束穿过其光学系统。
图片: A ansems / Wikimedia Commons, Public domain

芯片制造光刻设备供应商ASML于2026年10月15日公布,其季度营收创下公司历史新高。2026年第三季销售额达130.6亿美元(116.6亿欧元),同比增长55%,环比增长25%。随着AI基础设施支出推动需求,其光刻机的订单已超出公司的生产能力。

毛利率达到创纪录的57.5%,营业利润为57.9亿美元,净利润为55.6亿美元。本季度公司共售出121台光刻系统,其中新机113台、翻新机8台。其中17台为EUV设备,即最先进芯片所需的机器,这部分业务贡献了45.9亿美元营收。

逻辑芯片制造商占设备营收的54%,存储芯片厂商占46%。从地区看,台湾以32%居首,其次是韩国,占31%,中国大陆占23%,美国占13%。

需求延续至2030年

首席财务官Roger Dassen表示,ASML预计,目前的生产计划将无法满足2027和2028年客户的全部需求。首席执行官Christophe Fouquet指出,长期供货协议让客户能更清晰地预判未来需求。ASML目前正在接受2028年交付的订单,部分客户还在考虑2029和2030年的订单。

公司预计2026年将出货约65台Low-NA EUV系统,高于2025年的44台。此前的计划是2027年产能提升30%,2028年可能再提升30%,对应每年约85台和110台EUV设备;如今ASML正考虑在2028年超越这一水平。公司还在提升产能效率:计划于2027年初推出的Twinscan NXE:3800F每小时可处理260片晶圆,高于NXE:3800E的230片;一款面向关键层的新型DUV设备则目标达到每小时330片。

High-NA、定价与中国市场

英特尔表示,其High-NA设备已处理超过100万片晶圆,并计划于2028年将其用于14A工艺。三星计划于2028年在DRAM生产中采用High-NA,台积电的时间表则延后至2030至2031年。ASML称,其已装机High-NA设备的可用率接近90%。

ASML已与主要客户完成基于价值的定价谈判。Dassen表示,这一影响将部分体现在2027年,并在2028年起更加明显。尽管美国实施出口限制,预计中国市场仍将贡献约20%的2026年营收,约合88亿至90亿欧元。

#ASML#半导体#EUV光刻#AI基础设施#财报

评论

请保持尊重。评论会自动审核;垃圾信息、侮辱性言论和个人数据将被删除。问题可能由 AI 作答。

暂无评论。发起讨论或提出问题吧。

相关