AMD 리사 수 CEO, AI 에이전트로 2030년 CPU 시장 10배 성장 전망

AMD의 리사 수 최고경영자는 OCP 글로벌 서밋 2026에서 AI 에이전트의 확산으로 2030년까지 CPU 시장이 약 10배 확대될 것이라고 밝혔다. 같은 자리에서 그는 새로운 데이터센터 랙 '헬리온'과 서버 프로세서 'EPYC 베라노'를 소개했다.

AMD의 최신 전망에 따르면, 지난해 약 200억 달러 규모였던 CPU 시장은 2030년에는 2000억 달러를 넘어설 전망이다. 이는 향후 4~5년간 연평균 성장률이 약 50%에 이른다는 뜻이다. 회사는 지난 9개월 동안 이 시장에 대한 전망치를 세 차례 상향 조정했다.

추론 및 에이전트 워크로드

수 CEO는 2026년을 '추론의 해'라고 부르며, 올해 전체 AI 연산에서 추론이 약 60%를 차지할 것으로 추정했다. AMD는 작업을 계획하고 많은 연산을 병렬로 실행하는 에이전트가 기존 모델보다 훨씬 많은 프로세서 자원을 소모한다고 주장한다. 또한 데이터센터 AI 가속기 시장이 2030년까지 1조 5000억 달러에 근접할 것으로 예상했다.

회사에 따르면 AMD의 랙 규모 AI 시스템 '헬리오스'는 9월에 양산에 들어갔으며, OpenAI, Meta, Microsoft, Oracle, Anthropic이 초기 도입 기업에 포함된다. 헬리오스는 하나의 랙에 GPU 72개를 집적하며 Zen 6 아키텍처를 기반으로 하고, CPU 코어 4600개와 1만 8000개 이상의 GPU 컴퓨트 유닛을 갖췄다. AMD는 경쟁 플랫폼보다 달러당 처리하는 토큰이 30% 많다고 주장하며, 2026년 4분기부터 2027년 상반기 사이에 생산량을 늘릴 계획이라고 밝혔다.

헬리온과 EPYC 베라노

헬리오스의 보완재로 설계된 헬리온은 OCP 개방형 하드웨어 표준을 따른다. Zen 6 코어를 32,000개 이상 제공하며 Instinct MI350 GPU를 최대 32개까지 지원한다. AMD는 이로 인해 경쟁 랙보다 CPU 코어가 40% 많다고 설명했다. 표준 21인치 랙은 액체 또는 공랭식 냉각을 지원하며, 생태계 파트너사들은 11월 26일부터 제공을 시작할 예정이다.

Venice CPU 코어 패밀리를 기반으로 한 EPYC 베라노는 6개의 코어 컴플렉스 다이를 사용하며 최대 192개의 CPU 코어를 제공한다. AMD는 이 칩이 CPU와 GPU 간 대역폭을 개선하고, 시스템 전체의 전력 소비를 줄이기 위한 변경 사항을 담았다고 밝혔다.

이러한 전망은 AI 투자가 GPU뿐만 아니라 에이전트 워크로드를 조율하는 범용 프로세서로도 점점 더 많이 흘러갈 수 있음을 시사한다. 이 수치들은 AMD 자체 전망으로, 독립적으로 검증되지는 않았다. 다만 선도적인 AI 개발사들의 헬리오스 도입은 데이터센터 하드웨어 시장에서 경쟁사 대비 회사의 입지를 강화하는 요인이다.