ASML, AI 칩 수요가 생산 능력을 앞지르며 사상 최대 분기 매출 130.6억 달러 기록

칩 제조용 노광 장비를 생산하는 네덜란드 기업 ASML은 2026년 10월 15일 분기 매출로 회사 역사상 최고치를 발표했다. 2026년 3분기 매출은 130.6억 달러(116.6억 유로)로 전년 同期 대비 55%, 직전 분기 대비 25% 증가했다. AI 인프라 투자가 늘면서 장비 수요가 회사의 생산 능력을 넘어서고 있다.

매출총이익률은 사상 최고인 57.5%를 기록했으며, 영업이익은 57.9억 달러, 순이익은 55.6억 달러였다. 회사는 이번 분기에 신품 113대와 리퍼비시 8대를 포함해 총 121대의 노광 장비를 판매했다. 이 중 가장 선단 칩 생산에 필요한 EUV 장비는 17대였으며, 이들 장비에서 45.9억 달러의 매출이 발생했다.

장비 매출에서 로직 칩 제조사가 54%, 메모리 제조사가 46%를 차지했다. 지역별로는 대만이 32%로 가장 많았고, 이어 한국 31%, 중국 23%, 미국 13% 순이었다.

2030년까지 이어지는 수요

로저 다선 최고재무책임자는 ASML이 현재의 생산 계획으로는 2027년과 2028년 고객 수요를 모두 충족하지 못할 것으로 예상한다고 말했다. 크리스토프 푸케 최고경영자는 장기 공급 계약을 통해 고객들이 향후 수요를 보다 명확히 예측할 수 있게 되었다고 언급했다. ASML은 2028년 납품 주문을 받고 있으며, 일부 고객은 2029년과 2030년 주문을 검토 중이다.

회사는 2026년에 저NA EUV 장비를 약 65대 출하할 계획으로, 2025년의 44대에서 늘어난다. 기존 계획은 2027년 생산 능력 30% 확대, 2028년에는 추가로 30% 확대 가능성을 담고 있어 연간 약 85대와 110대에 해당한다. ASML은 2028년에 이를 넘어서는 수준도 검토 중이다. 처리 능력도 높이고 있는데, 2027년 초 출시 예정인 Twinscan NXE:3800F는 시간당 260장의 웨이퍼를 처리하며, 기존 NXE:3800E의 230장에서 향상된다. 또한 신규 핵심 레이어용 DUV 장비는 시간당 최대 330장을 목표로 한다.

High-NA, 가격 정책 및 중국

인텔은 High-NA 장비로 100만 장 이상의 웨이퍼를 가동했으며, 2028년 14A 공정에 이를 활용할 계획이라고 밝혔다. 삼성은 2028년 DRAM에 High-NA를 도입할 계획이며, TSMC의 일정은 2030~2031년으로 늘어났다. ASML은 설치된 High-NA 장비의 가동 가능률이 90%에 가까워지고 있다고 밝혔다.

ASML은 주요 고객들과 가치 기반 가격 책정에 관한 협상을 마쳤으며, 다선 CFO는 그 효과가 2027년에 일부 나타나고 2028년부터 더 뚜렷해질 것이라고 말했다. 미국의 수출 규제에도 불구하고 중국은 2026년 매출의 약 20%, 약 88~90억 유로를 차지할 것으로 예상된다.