Salience Labs融资1.25亿美元，研发用于AI数据中心的光子芯片

专注于AI数据中心网络光子芯片研发的Salience Labs于2026年10月14日宣布，已完成1.25亿美元B轮融资。公司表示，此轮融资获得超额认购，由Bullhound Capital领投。募集资金将用于部署其光交换技术并扩大生产制造。

新投资方包括AMD Ventures、英特尔资本、SBI集团、Hudson River Trading以及英国商业银行。Applied Ventures、Oxford Science Enterprises、Cambridge Innovation Capital和Silicon Catalyst Ventures等老股东也参与了本轮融资。作为交易的一部分，Bullhound Capital的负责人Callum Stewart将加入公司董事会。

以光连接GPU

该公司研发光路交换（OCS）技术，旨在改善AI设施内GPU之间的通信方式。其集成化全光架构可连接分布在多个机柜中的数千颗GPU，以应对AI基础设施扩张带来的网络性能、效率和功耗压力日益加剧的问题。Salience Labs表示，该设计基于十多年的硅光子学研究成果，适合大批量生产。

“OCS将在AI数据中心网络中发挥关键作用，”公司首席执行官兼联合创始人Vaysh Kewada表示。她认为，随着客户逐步采用光链路，AI工作负载所需的代币经济效益将依赖高性能光交换机来实现。

此次融资前，公司在2026年ECOC大会上展示了一款64端口全光光子交换机，Salience Labs称这是基于硅光子学的光路交换领域的业界首创。公司还在研发面向更大规模网络及其他数据密集型应用的128端口和256端口版本。

制造扩张与美国布局

为扩大产能，Salience Labs正与Keysight Technologies和Tower Semiconductor等合作伙伴合作。公司计划在美国西海岸新增第二个生产基地，以强化其硅谷业务，进一步拓展地域市场，并招聘更多工程师。融资还将支持其下一代交换机的研发。

训练和运行大型AI模型依赖数千颗GPU快速、低能耗地交换数据，这使网络逐渐成为数据中心运营商面临的主要瓶颈。AMD和英特尔的风险投资部门参与本轮融资，表明主要芯片制造商正密切关注光互连技术，将其视为传统电交换的替代方案。