AIHere

CEO AMD Lisa Su: AI agent sẽ làm thị trường CPU tăng gấp mười lần vào năm 2030

Tại OCP Global Summit 2026, CEO AMD Lisa Su dự báo thị trường CPU sẽ vượt 200 tỷ USD vào năm 2030 và giới thiệu tủ rack Helion cùng bộ xử lý máy chủ EPYC Verano.

Ban Tin tức AIHere· 3 phút đọc🇺🇸 Hoa Kỳ
Minh họa màu xanh cobalt và cam san hô, thể hiện các chip xử lý và tủ rack máy chủ tạo thành một trung tâm dữ liệu đang mở rộng.
Ảnh: Genevieve Martin, OLCF at ORNL / Wikimedia Commons, CC BY 2.0

CEO AMD Lisa Su cho biết tại OCP Global Summit 2026 rằng sự lan rộng của các AI agent sẽ làm thị trường CPU mở rộng khoảng gấp mười lần vào năm 2030. Trong cùng bài phát biểu, bà giới thiệu Helion, một tủ rack mới dành cho trung tâm dữ liệu, và EPYC Verano, một bộ xử lý máy chủ.

Theo dự báo mới nhất của AMD, thị trường CPU trị giá khoảng 20 tỷ USD trong năm ngoái sẽ vượt 200 tỷ USD vào năm 2030, tương ứng tốc độ tăng trưởng kép hằng năm khoảng 50% trong bốn đến năm năm tới. Công ty đã nâng dự báo cho phân khúc này ba lần trong chín tháng qua.

Suy luận và khối lượng công việc của agent

Bà Su gọi năm 2026 là "năm của suy luận" và ước tính suy luận sẽ chiếm khoảng 60% tổng sức tính toán AI trong năm nay. AMD lập luận rằng các agent, vốn lên kế hoạch cho công việc và chạy nhiều thao tác song song, tiêu tốn công suất xử lý nhiều hơn hẳn so với các mô hình thông thường. Hãng cũng kỳ vọng thị trường bộ tăng tốc AI cho trung tâm dữ liệu sẽ tiệm cận 1,5 nghìn tỷ USD vào năm 2030.

Theo công ty, hệ thống AI quy mô rack Helios của AMD đã đi vào sản xuất từ tháng 9, với OpenAI, Meta, Microsoft, Oracle và Anthropic nằm trong số những đơn vị triển khai đầu tiên. Helios gồm 72 GPU trong một tủ rack, được xây dựng trên kiến trúc Zen 6, với 4.600 nhân CPU và hơn 18.000 đơn vị tính toán GPU. AMD khẳng định nền tảng này xử lý nhiều hơn 30% token trên mỗi đô la so với các nền tảng cạnh tranh, và dự kiến tăng sản lượng từ quý IV năm 2026 đến nửa đầu năm 2027.

Helion và EPYC Verano

Helion, được thiết kế như một hệ thống đi kèm Helios, tuân theo tiêu chuẩn phần cứng mở OCP. Tủ rack này cung cấp hơn 32.000 nhân Zen 6 và hỗ trợ tối đa 32 GPU Instinct MI350; AMD cho biết điều này mang lại số nhân CPU nhiều hơn 40% so với các tủ rack đối thủ. Tủ rack tiêu chuẩn 21 inch hỗ trợ làm mát bằng chất lỏng hoặc không khí, và các đối tác hệ sinh thái dự kiến bắt đầu cung cấp từ ngày 26 tháng 11.

EPYC Verano, dựa trên họ nhân CPU Venice, sử dụng sáu die complex lõi và cung cấp tối đa 192 nhân CPU. AMD cho biết con chip này cải thiện băng thông giữa CPU và GPU, đồng thời có các thay đổi nhằm giảm mức tiêu thụ điện năng toàn hệ thống.

Các dự báo cho thấy chi tiêu cho AI có thể ngày càng chảy vào các bộ xử lý đa năng, nơi điều phối khối lượng công việc của agent, chứ không chỉ vào GPU. Đây đều là số liệu dự báo của chính AMD và chưa được xác minh độc lập, nhưng việc các nhà phát triển AI hàng đầu áp dụng Helios củng cố vị thế của công ty trước các đối thủ trong lĩnh vực phần cứng trung tâm dữ liệu.

#AMD#CPU#trung tâm dữ liệu#AI agent#EPYC

Bình luận

Hãy tôn trọng người khác. Bình luận được kiểm tra tự động; thư rác, lời lẽ xúc phạm và dữ liệu cá nhân sẽ bị xóa. Câu hỏi có thể được AI trả lời.

Chưa có bình luận nào. Hãy bắt đầu thảo luận hoặc đặt câu hỏi.

Liên quan