ASML đạt doanh thu kỷ lục 13,06 tỷ USD quý 3 khi nhu cầu chip AI vượt quá năng lực sản xuất

ASML, nhà sản xuất thiết bị in thạch bản dùng trong chế tạo chip có trụ sở tại Hà Lan, đã công bố vào ngày 15 tháng 10 năm 2026 mức doanh thu theo quý cao nhất trong lịch sử hãng. Doanh thu quý 3 năm 2026 đạt 13,06 tỷ USD (11,66 tỷ euro), tăng 55% so với cùng kỳ năm trước và tăng 25% so với quý trước, khi chi tiêu cho hạ tầng AI đẩy nhu cầu về máy móc của hãng vượt quá khả năng sản xuất.

Biên lợi nhuận gộp đạt mức kỷ lục 57,5%, lợi nhuận từ hoạt động kinh doanh đạt 5,79 tỷ USD và lợi nhuận ròng đạt 5,56 tỷ USD. Trong quý, công ty bán được 121 hệ thống in thạch bản, gồm 113 máy mới và 8 máy tân trang. Trong số này có 17 thiết bị EUV, loại máy cần thiết cho các chip tiên tiến nhất, mang về 4,59 tỷ USD doanh thu.

Các nhà sản xuất chip logic chiếm 54% doanh thu thiết bị, còn các nhà sản xuất bộ nhớ chiếm 46%. Xét theo khu vực, Đài Loan dẫn đầu với 32%, tiếp theo là Hàn Quốc với 31%, Trung Quốc với 23% và Hoa Kỳ với 13%.

Nhu cầu kéo dài đến năm 2030

Giám đốc tài chính Roger Dassen cho biết ASML dự kiến các kế hoạch sản xuất hiện tại sẽ không đáp ứng được toàn bộ nhu cầu khách hàng trong năm 2027 và 2028. Giám đốc điều hành Christophe Fouquet lưu ý rằng các thỏa thuận cung ứng dài hạn giúp khách hàng nhìn rõ hơn về nhu cầu trong tương lai. ASML đang nhận đơn hàng giao vào năm 2028, và một số khách hàng đang cân nhắc đặt hàng cho năm 2029 và 2030.

Công ty dự kiến sẽ giao khoảng 65 hệ thống EUV Low-NA trong năm 2026, tăng từ 44 hệ thống năm 2025. Các kế hoạch trước đó đưa ra mức tăng công suất 30% trong năm 2027 và có thể tăng thêm 30% trong năm 2028, tương ứng khoảng 85 và 110 thiết bị EUV mỗi năm; hiện ASML đang xem xét vượt qua các mức này đối với năm 2028. Hãng cũng đang nâng cao năng suất: dòng Twinscan NXE:3800F, dự kiến ra mắt vào đầu năm 2027, sẽ xử lý 260 wafer mỗi giờ, so với 230 wafer của NXE:3800E, và một công cụ DUV lớp quan trọng mới nhắm tới mức lên đến 330 wafer.

High-NA, giá cả và Trung Quốc

Intel cho biết đã xử lý hơn một triệu wafer trên các thiết bị High-NA và dự kiến sử dụng chúng cho quy trình 14A vào năm 2028. Samsung đặt mục tiêu áp dụng High-NA cho DRAM vào năm 2028, trong khi lộ trình của TSMC kéo dài đến năm 2030-2031. ASML cho biết khả năng sẵn sàng vận hành của đội máy High-NA đã lắp đặt đang tiến gần mức 90%.

ASML đã hoàn tất đàm phán với các khách hàng lớn về định giá dựa trên giá trị; Dassen cho biết tác động sẽ phần nào được cảm nhận trong năm 2027 và rõ rệt hơn từ năm 2028. Bất chấp các hạn chế xuất khẩu của Mỹ, Trung Quốc dự kiến chiếm khoảng 20% doanh thu năm 2026, tương đương khoảng 8,8-9 tỷ euro.