ลิซา ซู แห่ง AMD คาดเอเจนต์ AI จะทำให้ตลาด CPU โตขึ้นราว 10 เท่าภายในปี 2030
ในงาน OCP Global Summit 2026 ซีอีโอ AMD ลิซา ซู คาดการณ์ว่าตลาด CPU จะมีมูลค่าเกิน 200,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐภายในปี 2030 พร้อมเปิดตัวแร็ก Helion และโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์ EPYC Verano

ลิซา ซู ซีอีโอของ AMD กล่าวในงาน OCP Global Summit 2026 ว่าการขยายตัวของเอเจนต์ AI จะทำให้ตลาด CPU เติบโตขึ้นราว 10 เท่าภายในปี 2030 ในการปรากฏตัวครั้งเดียวกันนี้ เธอยังเปิดตัว Helion แร็กศูนย์ข้อมูลรุ่นใหม่ และ EPYC Verano โปรเซสเซอร์สำหรับเซิร์ฟเวอร์
ตามการคาดการณ์ล่าสุดของ AMD ตลาด CPU ที่มีมูลค่าราว 20,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐเมื่อปีที่แล้ว จะทะลุ 200,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐภายในปี 2030 ซึ่งหมายถึงอัตราการเติบโตต่อปีแบบทบต้นราว 50 เปอร์เซ็นต์ในช่วงสี่ถึงห้าปีข้างหน้า บริษัทได้ปรับการคาดการณ์สำหรับส่วนตลาดนี้ขึ้นสามครั้งในช่วงเก้าเดือนที่ผ่านมา
การประมวลผลอนุมานและงานของเอเจนต์
ซูเรียกปี 2026 ว่า "ปีแห่งการอนุมาน" และประเมินว่าการอนุมานจะคิดเป็นราว 60 เปอร์เซ็นต์ของการประมวลผล AI ทั้งหมดในปีนี้ AMD ระบุว่าเอเจนต์ที่วางแผนงานและดำเนินการหลายอย่างพร้อมกัน ใช้กำลังประมวลผลของโปรเซสเซอร์มากกว่าโมเดลทั่วไปอย่างมาก นอกจากนี้ บริษัทยังคาดว่าตลาดตัวเร่งความเร็ว AI สำหรับศูนย์ข้อมูลจะเข้าใกล้ 1.5 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐภายในปี 2030
ระบบ AI แบบแร็กขนาดใหญ่ Helios ของ AMD เริ่มเข้าสู่การผลิตในเดือนกันยายน โดยมี OpenAI, Meta, Microsoft, Oracle และ Anthropic อยู่ในกลุ่มผู้ใช้งานกลุ่มแรก ตามข้อมูลของบริษัท Helios บรรจุ GPU 72 ตัวในแร็กเดียว สร้างบนสถาปัตยกรรม Zen 6 มีแกน CPU 4,600 แกน และหน่วยประมวลผล GPU มากกว่า 18,000 หน่วย AMD อ้างว่าระบบนี้ประมวลผลโทเคนได้มากกว่าแพลตฟอร์มคู่แข่ง 30 เปอร์เซ็นต์ต่อหนึ่งดอลลาร์ และวางแผนเพิ่มกำลังการผลิตระหว่างไตรมาสสุดท้ายของปี 2026 ถึงครึ่งแรกของปี 2027
Helion และ EPYC Verano
Helion ซึ่งออกแบบมาเป็นระบบคู่กับ Helios ปฏิบัติตามมาตรฐานฮาร์ดแวร์แบบเปิดของ OCP มีแกน Zen 6 มากกว่า 32,000 แกน และรองรับ GPU Instinct MI350 ได้สูงสุด 32 ตัว ซึ่ง AMD ระบุว่าทำให้มีจำนวนแกน CPU มากกว่าแร็กของคู่แข่งถึง 40 เปอร์เซ็นต์ แร็กมาตรฐานขนาด 21 นิ้วรองรับการระบายความร้อนด้วยของเหลวหรืออากาศ และคาดว่าพันธมิตรในระบบนิเวศจะเริ่มเสนอขายตั้งแต่วันที่ 26 พฤศจิกายน
EPYC Verano ซึ่งอิงตามตระกูลแกน CPU Venice ใช้ดายคอมเพล็กซ์แกน 6 ชิ้น และให้แกน CPU สูงสุด 192 แกน AMD ระบุว่าชิปตัวนี้ช่วยเพิ่มแบนด์วิดท์ระหว่าง CPU กับ GPU และมีการปรับปรุงที่มุ่งลดการใช้พลังงานของระบบโดยรวม
การคาดการณ์เหล่านี้ชี้ว่า การใช้จ่ายด้าน AI อาจไหลไปยังโปรเซสเซอร์อเนกประสงค์ที่ทำหน้าที่จัดการงานของเอเจนต์มากขึ้น ไม่ใช่เพียง GPU เท่านั้น ตัวเลขเหล่านี้เป็นการคาดการณ์ของ AMD เอง ยังไม่ได้รับการตรวจสอบจากหน่วยงานอิสระ แต่การที่ผู้พัฒนา AI ชั้นนำนำ Helios ไปใช้ ช่วยเสริมตำแหน่งของบริษัทเมื่อเทียบกับคู่แข่งในฮาร์ดแวร์ศูนย์ข้อมูล
ความคิดเห็น
ยังไม่มีความคิดเห็น เริ่มการสนทนาหรือถามคำถามได้เลย
ข่าวที่เกี่ยวข้อง
แล็ปท็อปที่ใช้ชิปโน้ตบุ๊กตัวแรกของ Nvidia ซึ่งมีชื่อว่า N1X และทำตลาดในชื่อ RTX Spark เริ่มวางจำหน่ายในร้านค้าเมื่อกลางเดือนตุลาคม การทดสอบเบื้องต้นของ Asus ProArt P14 ชื่นชมหน้าจอและแบตเตอรี่ แต่ให้คะแนนลบเรื่องเสียงพัดลม
รายได้ไตรมาสสามของ ASML ปี 2026 พุ่ง 55% สู่ระดับสูงสุดเป็นประวัติการณ์ บริษัทจากเนเธอร์แลนด์เตือนว่าแผนการผลิตอาจไม่เพียงพอต่อความต้องการของลูกค้าในปี 2027 และ 2028
อาวุธอัจฉริยะ SİVRİSİNEK ของ Baykar บินเป็นฝูง 20 ลำในการซ้อมรบ Ateş Serbest-2026 โดยมี 10 ลำแยกตัวออกไปโจมตีเป้าหมายที่กำหนดไว้ล่วงหน้า

