ASML ทำยอดขายไตรมาสสูงสุดที่ 13.06 พันล้านดอลลาร์ ขณะความต้องการชิป AI เกินกำลังการผลิต

ASML ผู้ผลิตเครื่องพิมพ์ลิโทกราฟีสำหรับการผลิตชิปจากเนเธอร์แลนด์ รายงานเมื่อวันที่ 15 ตุลาคม 2026 ว่ารายได้ไตรมาสสูงสุดเป็นประวัติการณ์ของบริษัท ยอดขายไตรมาสสามปี 2026 อยู่ที่ 13.06 พันล้านดอลลาร์ (11.66 พันล้านยูโร) เพิ่มขึ้น 55% เมื่อเทียบกับปีก่อน และ 25% จากไตรมาสก่อน เนื่องจากการลงทุนในโครงสร้างพื้นฐาน AI ผลักดันความต้องการเครื่องของบริษัทให้เกินกว่าที่บริษัทจะผลิตได้

อัตรากำไรขั้นต้นทำสถิติใหม่ที่ 57.5% กำไรจากการดำเนินงานอยู่ที่ 5.79 พันล้านดอลลาร์ และกำไรสุทธิอยู่ที่ 5.56 พันล้านดอลลาร์ ในไตรมาสนี้บริษัทขายเครื่องลิโทกราฟีได้ 121 เครื่อง เป็นเครื่องใหม่ 113 เครื่อง และเครื่องปรับปรุงใหม่ 8 เครื่อง ในจำนวนนี้มี 17 เครื่องเป็นเครื่อง EUV ซึ่งจำเป็นสำหรับการผลิตชิปขั้นสูงสุด และสร้างรายได้ 4.59 พันล้านดอลลาร์

ผู้ผลิตชิปประเภทโลจิกคิดเป็น 54% ของรายได้จากอุปกรณ์ ขณะที่ผู้ผลิตหน่วยความจำคิดเป็น 46% เมื่อแบ่งตามภูมิภาค ไต้หวันนำด้วยสัดส่วน 32% ตามด้วยเกาหลีใต้ 31% จีน 23% และสหรัฐอเมริกา 13%

ความต้องการยืดยาวไปถึงปี 2030

Roger Dassen ประธานฝ่ายการเงินกล่าวว่า ASML คาดว่าแผนการผลิตปัจจุบันจะไม่สามารถตอบสนองความต้องการทั้งหมดของลูกค้าในปี 2027 และ 2028 ขณะที่ Christophe Fouquet ประธานเจ้าหน้าที่บริหารระบุว่า ข้อตกลงการจัดหาระยะยาวช่วยให้ลูกค้ามองเห็นความต้องการในอนาคตได้ชัดเจนขึ้น ปัจจุบัน ASML กำลังรับคำสั่งซื้อสำหรับการส่งมอบในปี 2028 และลูกค้าบางรายกำลังพิจารณาคำสั่งซื้อสำหรับปี 2029 และ 2030

บริษัทคาดว่าจะส่งมอบระบบ Low-NA EUV ราว 65 เครื่องในปี 2026 เพิ่มขึ้นจาก 44 เครื่องในปี 2025 แผนก่อนหน้านี้ตั้งเป้าเพิ่มกำลังการผลิต 30% ในปี 2027 และอาจเพิ่มอีก 30% ในปี 2028 ซึ่งหมายถึงราว 85 และ 110 เครื่องต่อปีตามลำดับ ขณะนี้ ASML กำลังพิจารณาจะเพิ่มกำลังการผลิตเกินกว่านั้นสำหรับปี 2028 นอกจากนี้บริษัทยังเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต โดยรุ่น Twinscan NXE:3800F ที่จะวางจำหน่ายต้นปี 2027 จะประมวลผลได้ 260 แผ่นเวเฟอร์ต่อชั่วโมง เทียบกับ 230 แผ่นของรุ่น NXE:3800E และเครื่อง DUV รุ่นใหม่สำหรับชั้นวงจรสำคัญตั้งเป้าไปที่สูงสุด 330 แผ่นต่อชั่วโมง

High-NA ราคา และจีน

Intel ระบุว่าได้ประมวลผลเวเฟอร์มากกว่าหนึ่งล้านแผ่นบนเครื่อง High-NA และวางแผนใช้เครื่องเหล่านี้กับกระบวนการ 14A ในปี 2028 Samsung ตั้งเป้านำ High-NA มาใช้กับ DRAM ในปี 2028 ส่วน TSMC มีกำหนดการที่ขยายไปถึงปี 2030-2031 ASML ระบุว่าความพร้อมใช้งานของเครื่อง High-NA ที่ติดตั้งแล้วใกล้ถึง 90%

ASML ได้เจรจากับลูกค้ารายใหญ่เรื่องการกำหนดราคาตามมูลค่าเสร็จสิ้นแล้ว Dassen กล่าวว่าผลกระทบจะเริ่มเห็นบางส่วนในปี 2027 และชัดเจนขึ้นตั้งแต่ปี 2028 แม้จะมีข้อจำกัดการส่งออกของสหรัฐฯ คาดว่าจีนจะคิดเป็นราว 20% ของรายได้ในปี 2026 หรือประมาณ 8.8-9 พันล้านยูโร