ASML registra trimestre recorde de US$ 13,06 bilhões com demanda por chips de IA acima da capacidade

A ASML, fabricante holandesa de equipamentos de litografia para produção de chips, divulgou em 15 de outubro de 2026 a maior receita trimestral de sua história. As vendas do terceiro trimestre de 2026 atingiram US$ 13,06 bilhões (€ 11,66 bilhões), alta de 55% em relação a um ano antes e de 25% na comparação com o trimestre anterior. O avanço dos investimentos em infraestrutura de IA empurra a demanda por suas máquinas além do que a empresa consegue produzir.

A margem bruta chegou a um recorde de 57,5%, o lucro operacional foi de US$ 5,79 bilhões e o lucro líquido, de US$ 5,56 bilhões. A companhia vendeu 121 sistemas de litografia no trimestre, sendo 113 novos e 8 recondicionados. Dezessete eram ferramentas EUV, as máquinas necessárias para os chips mais avançados, que geraram US$ 4,59 bilhões em receita.

Fabricantes de chips lógicos responderam por 54% da receita de equipamentos, e fabricantes de memória, por 46%. Por região, Taiwan liderou com 32%, seguido da Coreia do Sul com 31%, China com 23% e Estados Unidos com 13%.

Demanda se estende até 2030

O diretor financeiro Roger Dassen afirmou que a ASML espera que seus atuais planos de produção não cubram todas as necessidades dos clientes em 2027 e 2028. O CEO Christophe Fouquet observou que acordos de fornecimento de longo prazo dão aos clientes uma visibilidade mais clara da demanda futura. A ASML está aceitando pedidos para entrega em 2028, e alguns clientes avaliam pedidos para 2029 e 2030.

A empresa espera entregar cerca de 65 sistemas EUV Low-NA em 2026, ante 44 em 2025. Planos anteriores previam aumento de capacidade de 30% em 2027 e possivelmente mais 30% em 2028, o que implicaria cerca de 85 e 110 unidades EUV por ano; a ASML agora avalia ir além disso em 2028. A empresa também está elevando a produtividade: o Twinscan NXE:3800F, previsto para o início de 2027, processará 260 wafers por hora, contra 230 do NXE:3800E, e uma nova ferramenta DUV para camadas críticas tem como meta até 330.

High-NA, preços e China

A Intel afirma ter processado mais de um milhão de wafers em ferramentas High-NA e planeja usá-las no processo 14A em 2028. A Samsung pretende adotar High-NA para DRAM em 2028, enquanto o cronograma da TSMC se estende até 2030-2031. A ASML diz que a disponibilidade de sua frota High-NA instalada está se aproximando de 90%.

A ASML concluiu negociações com grandes clientes sobre precificação baseada em valor; Dassen disse que o efeito será sentido em parte em 2027 e de forma mais visível a partir de 2028. Apesar das restrições de exportação dos EUA, a China deve responder por cerca de 20% da receita de 2026, em torno de € 8,8 a 9 bilhões.