AMD、AIエージェントでCPU市場は2030年までに10倍に拡大するとリサ・スー氏

AMDのリサ・スーCEOは、OCP Global Summit 2026において、AIエージェントの普及により2030年までにCPU市場がおよそ10倍に拡大するとの見方を示した。同じ講演で、新しいデータセンター向けラック「Helion」と、サーバー用プロセッサ「EPYC Verano」を紹介した。

AMDの最新の予測によると、昨年約200億ドルだったCPU市場は2030年までに2000億ドルを超える見込みで、今後4〜5年の年平均成長率はおよそ50％に達する計算になる。同社はこの分野の予測を過去9か月で3回引き上げている。

推論とエージェントのワークロード

スー氏は2026年を「推論の年」と呼び、今年のAIコンピュート全体の約60％を推論が占めると見積もった。AMDは、タスクを計画し多数の処理を並列実行するエージェントは、従来型のモデルよりはるかに多くのプロセッサ能力を消費すると主張している。また、2030年までにデータセンター向けAIアクセラレータ市場は約1.5兆ドルに迫るとも予想している。

同社によると、ラックスケールのAIシステム「Helios」は9月に量産を開始し、OpenAI、Meta、Microsoft、Oracle、Anthropicなどが初期導入先に名を連ねている。Heliosは1ラックに72基のGPUを搭載し、Zen 6アーキテクチャに基づいて、4,600個のCPUコアと18,000基を超えるGPUコンピュートユニットを備える。AMDは、競合プラットフォームより1ドルあたりのトークン処理量が30％多いと主張しており、2026年第4四半期から2027年上半期にかけて生産を拡大する計画だ。

HelionとEPYC Verano

Heliosの補完的な位置づけで設計されたHelionは、OCPのオープンハードウェア標準に準拠している。32,000個を超えるZen 6コアを備え、最大32基のInstinct MI350 GPUをサポートする。AMDによると、これは競合ラックより40％多いCPUコアを提供するという。標準の21インチラックは液冷と空冷の両方に対応し、エコシステムパートナーが11月26日から提供を開始する見込みだ。

EPYC Veranoは、Venice CPUコアファミリーをベースとし、6つのコンプレックスダイを採用して最大192個のCPUコアを実現する。AMDは、このチップがCPUとGPU間の帯域幅を向上させ、システム全体の消費電力を抑える改良を加えたと述べている。

これらの予測は、AIへの投資がGPUだけでなく、エージェントのワークロードを統括する汎用プロセッサへと次第に流れていく可能性を示唆している。ただし、数字はAMD自身の予測であり、第三者による検証は行われていない。それでも、主要なAI開発企業によるHeliosの採用は、データセンター向けハードウェアにおける同社の競争力を強めるものだ。