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Lisa Su (AMD): gli agenti AI moltiplicheranno per dieci il mercato delle CPU entro il 2030

All'OCP Global Summit 2026, il CEO di AMD Lisa Su prevede che il mercato delle CPU supererà i 200 miliardi di dollari entro il 2030 e presenta il rack Helion e il processore server EPYC Verano.

Redazione AIHere· 2 min di lettura🇺🇸 Stati Uniti
Illustrazione in blu cobalto e corallo che mostra chip di processori e rack server che formano un data center in espansione.
Foto: Genevieve Martin, OLCF at ORNL / Wikimedia Commons, CC BY 2.0

Il CEO di AMD Lisa Su ha dichiarato all'OCP Global Summit 2026 che la diffusione degli agenti AI farà crescere il mercato delle CPU di circa dieci volte entro il 2030. Durante lo stesso intervento ha presentato Helion, un nuovo rack per data center, e EPYC Verano, un processore per server.

Secondo l'ultima proiezione di AMD, un mercato delle CPU che lo scorso anno valeva circa 20 miliardi di dollari supererà i 200 miliardi entro il 2030, con un tasso di crescita annuo composto di circa il 50 percento nei prossimi quattro-cinque anni. L'azienda ha alzato per tre volte le sue previsioni per il segmento negli ultimi nove mesi.

Carichi di lavoro di inferenza e agenti

Su ha definito il 2026 "l'anno dell'inferenza" e stima che l'inferenza rappresenterà circa il 60 percento del calcolo AI totale quest'anno. Secondo AMD, gli agenti, che pianificano attività ed eseguono molte operazioni in parallelo, consumano molta più capacità di elaborazione dei modelli convenzionali. L'azienda prevede inoltre che il mercato degli acceleratori AI per data center si avvicini a 1,5 trilioni di dollari entro il 2030.

Secondo l'azienda, il sistema AI rack-scale Helios di AMD è entrato in produzione a settembre, con OpenAI, Meta, Microsoft, Oracle e Anthropic tra i primi utilizzatori. Helios racchiude 72 GPU in un unico rack ed è basato sull'architettura Zen 6, con 4.600 core CPU e più di 18.000 unità di calcolo GPU. AMD afferma che elabora il 30 percento in più di token per dollaro rispetto alle piattaforme concorrenti e prevede di aumentare la produzione tra l'ultimo trimestre del 2026 e la prima metà del 2027.

Helion ed EPYC Verano

Helion, concepito come complemento di Helios, segue gli standard hardware aperti OCP. Offre più di 32.000 core Zen 6 e supporta fino a 32 GPU Instinct MI350, il che, secondo AMD, gli garantisce il 40 percento di core CPU in più rispetto ai rack rivali. Il rack standard da 21 pollici supporta il raffreddamento a liquido o ad aria, e i partner dell'ecosistema dovrebbero iniziare a offrirlo dal 26 novembre.

EPYC Verano, basato sulla famiglia di core CPU Venice, utilizza sei die con complessi di core e offre fino a 192 core CPU. AMD afferma che il chip migliora la larghezza di banda tra CPU e GPU e introduce modifiche volte a ridurre il consumo energetico complessivo del sistema.

Le previsioni suggeriscono che la spesa in AI potrebbe fluire sempre più verso processori generici che orchestrano i carichi di lavoro degli agenti, e non solo verso le GPU. I dati sono proiezioni dello stesso AMD e non sono stati verificati in modo indipendente, ma l'adozione di Helios da parte dei principali sviluppatori di AI rafforza la posizione dell'azienda rispetto ai concorrenti nell'hardware per data center.

#AMD#CPU#data center#agenti AI#EPYC

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