ASML registra un trimestre record da 13,06 miliardi di dollari mentre la domanda di chip per l'IA supera la capacità produttiva

ASML, il produttore olandese di macchinari litografici per la fabbricazione di chip, ha riportato il 15 ottobre 2026 il fatturato trimestrale più alto della sua storia. Le vendite del terzo trimestre 2026 hanno raggiunto i 13,06 miliardi di dollari (11,66 miliardi di euro), in crescita del 55% su base annua e del 25% rispetto al trimestre precedente, mentre gli investimenti in infrastrutture per l'IA spingono la domanda per le sue macchine oltre ciò che l'azienda riesce a costruire.

Il margine lordo ha toccato un record del 57,5%, il utile operativo si è attestato a 5,79 miliardi di dollari e quello netto a 5,56 miliardi di dollari. Nel trimestre l'azienda ha venduto 121 sistemi litografici, di cui 113 nuovi e 8 ricondizionati. Diciassette erano strumenti EUV, i macchinari necessari per i chip più avanzati, che hanno generato 4,59 miliardi di dollari di ricavi.

I produttori di chip logici hanno rappresentato il 54% dei ricavi da apparecchiature e i produttori di memorie il 46%. Per area geografica, Taiwan è in testa con il 32%, seguita dalla Corea del Sud con il 31%, dalla Cina con il 23% e dagli Stati Uniti con il 13%.

Domanda che si estende fino al 2030

Il direttore finanziario Roger Dassen ha dichiarato che ASML prevede che gli attuali piani produttivi non copriranno tutte le esigenze dei clienti nel 2027 e nel 2028. Il amministratore delegato Christophe Fouquet ha osservato che i contratti di fornitura a lungo termine offrono ai clienti una visibilità più chiara sulla domanda futura. ASML sta accettando ordini per consegne nel 2028, e alcuni clienti stanno valutando ordini per il 2029 e il 2030.

L'azienda prevede di spedire circa 65 sistemi EUV Low-NA nel 2026, rispetto ai 44 del 2025. I piani precedenti prevedevano un aumento della capacità del 30% nel 2027 e un possibile ulteriore 30% nel 2028, corrispondenti a circa 85 e 110 unità EUV all'anno; ASML sta ora valutando di andare oltre tale livello per il 2028. L'azienda sta inoltre aumentando la produttività: il Twinscan NXE:3800F, previsto all'inizio del 2027, elaborerà 260 wafer all'ora contro i 230 del NXE:3800E, e un nuovo strumento DUV per gli strati critici punta fino a 330.

High-NA, prezzi e Cina

Intel afferma di aver elaborato più di un milione di wafer con gli strumenti High-NA e prevede di utilizzarli per il suo processo 14A nel 2028. Samsung punta ad adottare la tecnologia High-NA per la DRAM nel 2028, mentre la tabella di marcia di TSMC si estende fino al 2030-2031. ASML afferma che la disponibilità della sua flotta High-NA installata si avvicina al 90%.

ASML ha completato le trattative con i principali clienti sui prezzi basati sul valore; Dassen ha spiegato che l'effetto si farà sentire in parte nel 2027 e in modo più evidente dal 2028. Nonostante le restrizioni alle esportazioni statunitensi, si prevede che la Cina rappresenti circa il 20% dei ricavi del 2026, pari a circa 8,8-9 miliardi di euro.