ASML оновила рекорд: квартальна виручка $13,06 млрд, попит на чипи для ШІ перевищує виробничі можливості

ASML, нідерландський виробник літографічного обладнання для виготовлення чипів, 15 жовтня 2026 року повідомила про найвищу квартальну виручку в своїй історії. Продажі в третьому кварталі 2026 року досягли $13,06 млрд (€11,66 млрд), що на 55% більше, ніж рік тому, і на 25% більше, ніж у попередньому кварталі. Причиною стали витрати на інфраструктуру ШІ, які підштовхують попит на її верстати понад те, що компанія здатна виготовити.

Валовий маржинальний прибуток досяг рекордних 57,5%, операційний прибуток склав $5,79 млрд, а чистий прибуток – $5,56 млрд. За квартал компанія продала 121 літографічну систему, з них 113 нових і 8 відновлених. Сімнадцять із них були EUV-інструментами, необхідними для найсучасніших чипів; вони принесли $4,59 млрд виручки.

Виробники логічних чипів забезпечили 54% виручки від обладнання, а виробники пам'яті – 46%. За регіонами лідирував Тайвань з часткою 32%, далі йдуть Південна Корея – 31%, Китай – 23% і Сполучені Штати – 13%.

Попит сягає 2030 року

Фінансовий директор Роджер Дассен заявив, що ASML очікує, що її поточні виробничі плани не покриють усіх потреб клієнтів у 2027 і 2028 роках. Генеральний директор Крістоф Фуке зазначив, що довгострокові угоди на постачання дають клієнтам чіткіше бачення майбутнього попиту. ASML приймає замовлення на поставки у 2028 році, а деякі клієнти розглядають замовлення на 2029 і 2030 роки.

Компанія очікує поставити близько 65 EUV-систем Low-NA у 2026 році, порівняно з 44 у 2025 році. Раніше планувалося збільшення потужностей на 30% у 2027 році та можливе ще 30% у 2028 році, що означає приблизно 85 і 110 EUV-одиниць на рік; тепер ASML розглядає можливість перевищити цей рівень у 2028 році. Компанія також підвищує продуктивність: Twinscan NXE:3800F, запуск якого очікується на початку 2027 року, оброблятиме 260 пластин на годину проти 230 у NXE:3800E, а новий DUV-інструмент для критичних шарів має орієнтир до 330.

High-NA, ціноутворення та Китай

Intel заявляє, що вже обробила понад мільйон пластин на інструментах High-NA і планує використовувати їх для свого процесу 14A у 2028 році. Samsung прагне впровадити High-NA для DRAM у 2028 році, тоді як графік TSMC сягає 2030–2031 років. ASML повідомляє, що доступність її встановленого парку High-NA наближається до 90%.

ASML завершила переговори з великими клієнтами щодо ціноутворення на основі цінності; Дассен сказав, що ефект частково проявиться у 2027 році, а більш помітно – з 2028 року. Попри експортні обмеження США, очікується, що Китай забезпечить близько 20% виручки у 2026 році, або приблизно €8,8–9 млрд.