ASML показала рекордную выручку $13,06 млрд на фоне спроса на чипы для ИИ, который опережает производственные мощности

ASML, голландский производитель литографического оборудования для производства чипов, 15 октября 2026 года сообщила о самой высокой квартальной выручке в своей истории. Продажи в третьем квартале 2026 года достигли $13,06 млрд (€11,66 млрд), что на 55% больше, чем годом ранее, и на 25% выше, чем в предыдущем квартале. Расходы на инфраструктуру ИИ превышают возможности компании по производству её машин.

Валовая маржа достигла рекордных 57,5%, операционная прибыль составила $5,79 млрд, а чистая прибыль — $5,56 млрд. За квартал компания продала 121 литографическую систему: 113 новых и 8 восстановленных. Семнадцать из них были установками EUV, необходимыми для производства самых передовых чипов; они принесли $4,59 млрд выручки.

Производители логических чипов обеспечили 54% выручки от оборудования, производители памяти — 46%. По регионам лидировал Тайвань с долей 32%, далее следовали Южная Корея с 31%, Китай с 23% и США с 13%.

Спрос до 2030 года

Финансовый директор Роджер Дассен заявил, что ASML ожидает, что текущих производственных планов не хватит для удовлетворения всех потребностей клиентов в 2027 и 2028 годах. Генеральный директор Кристоф Фуке отметил, что долгосрочные контракты на поставки дают клиентам более ясное представление о будущем спросе. ASML принимает заказы на поставку в 2028 году, а некоторые клиенты рассматривают заказы на 2029 и 2030 годы.

Компания ожидает поставить около 65 систем EUV с низкой числовой апертурой (Low-NA) в 2026 году против 44 в 2025 году. Ранее планировалось увеличение мощностей на 30% в 2027 году и возможный дополнительный рост на 30% в 2028 году, что подразумевает примерно 85 и 110 установок EUV в год; теперь ASML рассматривает варианты, выходящие за эти пределы, на 2028 год. Компания также повышает производительность: Twinscan NXE:3800F, выход которого ожидается в начале 2027 года, будет обрабатывать 260 пластин в час против 230 у NXE:3800E, а новый инструмент DUV для критических слоёв рассчитан до 330 пластин.

High-NA, ценообразование и Китай

Intel сообщает, что обработала более миллиона пластин на установках High-NA и планирует использовать их для своего процесса 14A в 2028 году. Samsung стремится внедрить High-NA для DRAM в 2028 году, а сроки TSMC сдвинуты на 2030–2031 годы. ASML утверждает, что доступность её установленного парка High-NA приближается к 90%.

ASML завершила переговоры с крупнейшими клиентами о ценообразовании на основе ценности; Дассен сообщил, что эффект частично проявится в 2027 году и более заметно — с 2028 года. Несмотря на экспортные ограничения США, на Китай, по прогнозам, придётся около 20% выручки 2026 года, примерно €8,8–9 млрд.