ASML notuje rekordowy kwartał na poziomie 13,06 mld USD. Popyt na chipy AI wyprzedza zdolności produkcyjne

ASML, holenderski producent litografów wykorzystywanych w produkcji chipów, 15 października 2026 roku ogłosił najwyższe kwartalne przychody w swojej historii. Sprzedaż w trzecim kwartale 2026 roku wyniosła 13,06 mld USD (11,66 mld EUR), co oznacza wzrost o 55% rok do roku i o 25% w porównaniu z poprzednim kwartałem. Wydatki na infrastrukturę AI sprawiają, że popyt na jego maszyny przekracza możliwości produkcyjne firmy.

Marża brutto osiągnęła rekordowe 57,5%, zysk operacyjny wyniósł 5,79 mld USD, a zysk netto 5,56 mld USD. Firma sprzedała w kwartale 121 systemów litograficznych, w tym 113 nowych i 8 odnowionych. Siedemnaście z nich to narzędzia EUV, niezbędne do produkcji najbardziej zaawansowanych chipów, które przyniosły 4,59 mld USD przychodów.

Producenci chipów logicznych odpowiadali za 54% przychodów ze sprzętu, a producenci pamięci za 46%. W ujęciu regionalnym prym wiodła Tajwan z udziałem 32%, przed Koreą Południową z 31%, Chinami z 23% i Stanami Zjednoczonymi z 13%.

Popyt sięgający 2030 roku

Dyrektor finansowy Roger Dassen powiedział, że ASML spodziewa się, iż obecne plany produkcyjne nie pokryją wszystkich potrzeb klientów w 2027 i 2028 roku. Dyrektor generalny Christophe Fouquet zauważył, że długoterminowe umowy dostaw dają klientom czytelniejszy obraz przyszłego popytu. ASML przyjmuje zamówienia z dostawą na 2028 rok, a niektórzy klienci rozważają zamówienia na 2029 i 2030 rok.

Firma spodziewa się dostarczyć w 2026 roku około 65 systemów EUV typu Low-NA, wobec 44 w 2025 roku. Wcześniejsze plany zakładały wzrost zdolności produkcyjnych o 30% w 2027 roku i możliwe kolejne 30% w 2028 roku, co oznaczałoby mniej więcej 85 i 110 jednostek EUV rocznie. ASML rozważa jednak wyjście poza te wartości w 2028 roku. Firma podnosi także wydajność: model Twinscan NXE:3800F, którego premiera zaplanowana jest na początek 2027 roku, będzie przetwarzał 260 wafli na godzinę, wobec 230 w modelu NXE:3800E, a nowe narzędzie DUV do warstw krytycznych ma osiągać do 330 wafli.

High-NA, ceny i Chiny

Intel twierdzi, że przetworzył na narzędziach High-NA ponad milion wafli i planuje wykorzystać je w swoim procesie 14A w 2028 roku. Samsung chce wdrożyć High-NA w produkcji pamięci DRAM w 2028 roku, a harmonogram TSMC sięga 2030-2031. ASML podaje, że dostępność zainstalowanej floty systemów High-NA zbliża się do 90%.

ASML zakończył rozmowy z głównymi klientami na temat wyceny opartej na wartości; Dassen powiedział, że efekt będzie częściowo odczuwalny w 2027 roku, a wyraźniej od 2028 roku. Mimo amerykańskich ograniczeń eksportowych Chiny mają odpowiadać za około 20% przychodów w 2026 roku, czyli około 8,8-9 mld EUR.