AMD की लिसा सू का दावा: AI एजेंट 2030 तक CPU बाज़ार को दस गुना बढ़ा देंगे

AMD की मुख्य कार्यकारी अधिकारी लिसा सू ने OCP ग्लोबल समिट 2026 में कहा कि AI एजेंटों के फैलने से 2030 तक CPU बाज़ार लगभग दस गुना बढ़ जाएगा। इसी कार्यक्रम में उन्होंने Helion नाम का नया डेटा सेंटर रैक और EPYC Verano नाम का सर्वर प्रोसेसर भी पेश किया।

AMD के ताज़ा अनुमान के मुताबिक, पिछले साल लगभग 20 अरब डॉलर का CPU बाज़ार 2030 तक 200 अरब डॉलर से आगे निकल जाएगा। इसका मतलब है कि अगले चार से पांच वर्षों में इसकी वार्षिक चक्रवृद्धि वृद्धि दर लगभग 50 प्रतिशत रहेगी। कंपनी ने पिछले नौ महीनों में इस सेगमेंट के लिए अपना अनुमान तीन बार बढ़ाया है।

इन्फरेंस और एजेंट वर्कलोड

सू ने 2026 को "इन्फरेंस का वर्ष" बताया और अनुमान लगाया कि इस साल कुल AI कंप्यूट में लगभग 60 प्रतिशत हिस्सा इन्फरेंस का होगा। AMD का तर्क है कि एजेंट, जो कार्यों की योजना बनाते हैं और कई ऑपरेशन समानांतर चलाते हैं, पारंपरिक मॉडलों की तुलना में कहीं ज़्यादा प्रोसेसर क्षमता खपाते हैं। कंपनी को यह भी उम्मीद है कि 2030 तक डेटा सेंटर AI एक्सेलेरेटर बाज़ार लगभग 1.5 ट्रिलियन डॉलर तक पहुंच जाएगा।

कंपनी के अनुसार, AMD का रैक-स्केल AI सिस्टम Helios सितंबर में उत्पादन में आ गया, जिसकी शुरुआती तैनाती करने वालों में OpenAI, Meta, Microsoft, Oracle और Anthropic शामिल हैं। Helios एक ही रैक में 72 GPU समाहित करता है और Zen 6 आर्किटेक्चर पर बना है, जिसमें 4,600 CPU कोर और 18,000 से अधिक GPU कंप्यूट यूनिट हैं। AMD का दावा है कि यह प्रतिस्पर्धी प्लेटफॉर्मों की तुलना में प्रति डॉलर 30 प्रतिशत अधिक टोकन संसाधित करता है, और कंपनी 2026 की अंतिम तिमाही से 2027 की पहली छमाही के बीच उत्पादन बढ़ाने की योजना बना रही है।

Helion और EPYC Verano

Helion को Helios के साथी के रूप में डिज़ाइन किया गया है और यह OCP ओपन हार्डवेयर मानकों का पालन करता है। इसमें 32,000 से अधिक Zen 6 कोर हैं और यह 32 Instinct MI350 GPU तक सपोर्ट करता है। AMD के अनुसार इससे इसमें प्रतिस्पर्धी रैक की तुलना में 40 प्रतिशत अधिक CPU कोर मिलते हैं। मानक 21 इंच का यह रैक लिक्विड या एयर कूलिंग दोनों को सपोर्ट करता है, और इकोसिस्टम पार्टनर 26 नवंबर से इसे पेश करना शुरू करने की उम्मीद है।

Venice CPU कोर परिवार पर आधारित EPYC Verano छह कोर कॉम्प्लेक्स डाई का उपयोग करता है और इसमें 192 CPU कोर तक मिलते हैं। AMD ने कहा कि यह चिप CPU से GPU के बीच बैंडविड्थ को बेहतर बनाती है और सिस्टम-व्यापी बिजली खपत कम करने के उद्देश्य से बदलाव लाती है।

इन अनुमानों से संकेत मिलता है कि AI पर होने वाला खर्च केवल GPU तक सीमित न रहकर एजेंट वर्कलोड का संचालन करने वाले सामान्य-उद्देश्य प्रोसेसरों की ओर भी बढ़ सकता है। ये आंकड़े AMD के अपने अनुमान हैं और इन्हें स्वतंत्र रूप से सत्यापित नहीं किया गया है, लेकिन प्रमुख AI डेवलपर्स द्वारा Helios को अपनाना डेटा सेंटर हार्डवेयर में प्रतिस्पर्धियों के मुकाबले कंपनी की स्थिति को मज़बूत करता है।