ASML affiche un chiffre d'affaires trimestriel record de 13,06 milliards de dollars alors que la demande en puces IA dépasse ses capacités

ASML, le fabricant néerlandais d'équipements de lithographie destinés à la production de puces, a annoncé le 15 octobre 2026 le chiffre d'affaires trimestriel le plus élevé de son histoire. Les ventes du troisième trimestre 2026 ont atteint 13,06 milliards de dollars (11,66 milliards d'euros), en hausse de 55 % sur un an et de 25 % par rapport au trimestre précédent, les investissements dans les infrastructures d'IA poussant la demande pour ses machines au-delà de ce que le groupe peut produire.

La marge brute a atteint un record de 57,5 %, le bénéfice d'exploitation s'est élevé à 5,79 milliards de dollars et le bénéfice net à 5,56 milliards de dollars. Au cours du trimestre, l'entreprise a vendu 121 systèmes de lithographie, dont 113 neufs et 8 reconditionnés. Dix-sept d'entre eux étaient des outils EUV, les machines nécessaires à la fabrication des puces les plus avancées, qui ont généré 4,59 milliards de dollars de chiffre d'affaires.

Les fabricants de puces logiques représentaient 54 % du chiffre d'affaires des équipements, et les fabricants de mémoire 46 %. Par région, Taïwan arrive en tête avec 32 %, suivi de la Corée du Sud avec 31 %, de la Chine avec 23 % et des États-Unis avec 13 %.

Une demande qui s'étend jusqu'en 2030

Le directeur financier Roger Dassen a déclaré qu'ASML s'attend à ce que ses plans de production actuels ne couvrent pas tous les besoins des clients en 2027 et 2028. Le directeur général Christophe Fouquet a souligné que les accords d'approvisionnement à long terme offrent aux clients une meilleure visibilité sur la demande future. ASML prend déjà des commandes pour une livraison en 2028, et certains clients envisagent des commandes pour 2029 et 2030.

Le groupe prévoit d'expédier environ 65 systèmes EUV Low-NA en 2026, contre 44 en 2025. Les plans antérieurs prévoyaient une hausse de capacité de 30 % en 2027, puis peut-être de 30 % supplémentaires en 2028, ce qui impliquerait environ 85 puis 110 unités EUV par an ; ASML envisage désormais d'aller au-delà de ces niveaux pour 2028. Le groupe améliore également son débit : le Twinscan NXE:3800F, attendu début 2027, traitera 260 wafers par heure contre 230 pour le NXE:3800E, et un nouvel outil DUV dédié aux couches critiques vise jusqu'à 330 wafers par heure.

High-NA, prix et Chine

Intel indique avoir traité plus d'un million de wafers sur des outils High-NA et prévoit de les utiliser pour son procédé 14A en 2028. Samsung vise une adoption du High-NA pour la DRAM en 2028, tandis que le calendrier de TSMC s'étend jusqu'en 2030-2031. ASML affirme que la disponibilité de son parc High-NA installé approche les 90 %.

ASML a achevé les négociations avec ses principaux clients sur une tarification fondée sur la valeur ; selon Roger Dassen, cet effet se fera en partie sentir en 2027 et de manière plus nette à partir de 2028. Malgré les restrictions américaines à l'exportation, la Chine devrait représenter environ 20 % du chiffre d'affaires 2026, soit à peu près 8,8 à 9 milliards d'euros.